研磨工藝加工運動的軌跡-偉名石墨
在干磨過程中，工件的加工表面與空氣接觸形成氧化膜。該膜具有厚度薄、形成快、研磨性強、易去除等特點。因此，通過逐層磨削去除工件加工表面的凸峰，逐漸趨于光滑，從而降低表面粗糙度值。
在磨削加工過程中，為了保證工件表面被切削到地面，獲得良好的加工質(zhì)量，要求研磨運動軌跡能夠保證工件表面和研磨刀具表面具有相同或相似的切削條件和切削條件。
1.工件與磨削刀面平行移動，以確保工件上的每個點具有相同或相似的磨削行程。
2.工件的運動是均勻的在圈的磨損的整個表面上，以便于一圈。
3.磨削運動應盡量平衡，避免出現(xiàn)曲率過大的拐角，工件任何一點的運動軌跡盡量不出現(xiàn)周期性重復。
4.及時改變工件的方向，使磨料交替變換，有利于表面粗糙度。
常用的磨削運動軌跡有直線運動軌跡，正弦運動軌跡，次級運動軌跡，外部運動軌跡，內(nèi)部運動軌跡，橢圓運動軌跡..對于操作人員，應根據(jù)工件的材料質(zhì)量和生產(chǎn)加工成品的質(zhì)量要求選擇適當?shù)倪\動軌跡。